山东盛品电子技术有限公司，成立于2014年10月，是一家专注于集成电路先进封装技术及MEMS传感器产品封装工艺技术开发的科研型公司。
公司核心业务包括MEMS传感器先进封装技术开发服务、IC封装开发服务、芯片快速封装服务和封测量产服务。2017年底，在综合保税区内，建设完成一条基于BGA技术的SiP系统级封装和MEMS传感器封装生产线。项目投入2亿元，其中一期投资额8500万元人民币，建筑面积3.8万平方米。
招聘岗位
1.封装植球工程师 2人 6~12K
岗位职责
1.负责封装植球站工序、制程、工艺能力的提升及良率改善。
2.日常相关技术支持和产线培训，文件制定及系统完善。
3.负责植球设备的日常维护，以及生产制程异常分析、提供解决方案并跟踪改善效果。
4.负责生产工艺流程的规划和改进，确保产线工艺正常运行。
5.负责新产品导入，及相关工艺qualify。
6.新机台、新工艺、新材料评估测试，并能不断完善提高。
7.良率管控并及时提出解决方案。
8.协助品质客诉案件分析与回复；
任职要求：
1.大专以上学历，微电子、集成电路、电子、机械、自动化等相关专业；
2.熟悉BGA封装，Athlete ，B1700植球设备、回焊炉设备优先，
3.有三年以上的半导体封装行业工作经验。
4.具有良好的沟通能力、较强的协调能力及团队合作精神。
5. ball mount、 ball Attach、ball place
联系地址：济南市高新区新泺大街1768号
联系电话：0531-*****1
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